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DEK 得可印刷机械(深圳)有限公司 http://www.dek.com/
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DEK Galaxy 网络印刷机
DEK的Galaxy重新定义了高精度批量挤压印刷平台的性能上限。 Galaxy是微米级系列最先进的印刷机,能够满足未来高精度SMT组装和先进半导体封装的要求。Galaxy的优良设计使其生产能力、成品率、可重复性和利用率都达到了一个新的水平。

Galaxy网络印刷机,支持真正的远程操作,利用DEK的Interactiv在线支持服务体系和全球支持的网络系统能够以极高的生产能力进行操作,维护和调整的费用低廉,延长了运行寿命。通过在线监控和微调,减少了预定的和非预定的停机时间、现场巡视、零件成本和废品。Instinctiv 用户界面具有全新的操作员经验, 可实现任务的规划和控制、实时耗材状态指示、在线错误恢复帮助等。基于合同的 DEK Interactiv服务提供直接的语音帮助、远程诊断、多媒体在线个别指导和支持,包括通知和分析报告。详细的信息请查阅Interactiv 数据资料或与 DEK 的代理商联系。


Galaxy 具有新的机械性能,包括提高速度、准确度和可靠性的线性马达技术,成熟的DEK技术,包括 ProFlow® DirEKt Imaging、高生产能力下完美的光学检测和照明技术。标准工具床与所有的工具选项相兼容,包括用于阵列特殊基板的虚拟面板工具, 用于基板和晶圆级加工的JEDEC晶圆夹头和载体标准工具。进一步的工具选项包括 FormFlex® 或用于超高密度组件中先进的SMT贴装前的定制工具。SMEMA兼容的接口,很容易与DEK晶圆加载和基板助焊剂涂覆的解决方案,以及后道设备包括栅阵列再流焊或元件贴装平台相结合。Galaxy可独立应用,也可作为DEK专业配置的交钥匙合约工艺中的一部分。


Galaxy 具有柔性, 它强大的能力和广泛的兼容性,与快速转换相结合创建了一个兼容调整的工艺平台,能够根据业务要求的指令快速重新赋值。DirEKt能在晶圆和基板上贴装直径达到0.3mm;可在晶圆上印刷焊膏凸点;未来的SMT贴装前技术包括“硅尘(silicon dust)”元件: 部署–再部署 – 随意。

Galaxy具有高能力、高柔性和高利用率,但它与现有的Typhoon系列Infinity、Horizon和 ELA设备具有同样的占地面积,电源为当地的单相交流电源,5-bar 气源。


性能和标准功能:

新的微米级设备中的精华

网络印刷机采用交互式服务和在线支持

远程操作、监控和诊断

装有DEK Instinctiv™: TTG、在线帮助、错误恢复、DEK Interactiv

晶圆、基板、板级高精度应用:

CSP 包括 WL-CSP
倒装片
微BGA
WL Gore Snapshot EMI 防护组装
未来超细间隙 SMT 贴装前技术

DEK 技术精华: ProFlow®, FormFlex®, VortexPlus USC

直接与DEK晶圆加载器、助焊剂涂覆站连接的接口

SMEMA-顺从的与后序贴装/栅阵列再流焊工艺相连接的输出接口
线性马达技术保证了最大的速度和准确性

参考价格:0
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ProFlow 挤压式印刷头
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