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电子工业设备展厅 |
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| TZ-602MAP型自动探针测试台
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高速高精度机型。具有MAP显示功能，主要适用于管芯大小≤1mm、压焊点≥80μm的半导体分立元件，光电元件的自动中测，可遮光测试，具有MAP显示功能。它与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试。
主要技术特点
1. 全封闭立式结构，进口导轨丝杠工作台，高速精密半闭环控制方式
2. 支持测试仪及设备一体化（预留有集成空间）
3. 支持遮光测试、可测光敏元件
4. 采用嵌入式专用工控机, 集成专用运动控制器，15″LCD显示器
5. 集成网卡, 支持设备联网
6. Windows友好界面，动态显示测试过程
7. MAP图显示
8. 具有探高测试功能
9. 可调分离针探头/探卡兼容
10. 同步/延时打点任选
11. 手动/自动测试任选
12. 自动测试方式灵活多样（矩阵、探边、圆形）
13. 具有掉电保护功能
14. 系统帮助与各种提示信息
15. 公/英制步距
主要技术指标
□ 可测片径：3″、4″、5″、6″
□ 显微镜：放大倍数14X～90X
□ 工作台行程：200mm×280mm
□ 工作台速度：X：300mm/s Y：100mm/s
□ 步进分辨率：0.001mm
□ 定位精度：≤0.005mm
□ 重复精度：≤0.002mm
□ 步距范围：0.005～99.999mm/0.001″～9.999″
□ Z向行程：0～3mm 可调
□ Z向精度：±0.002mm
□ Z向分辨率：0.001mm
□ θ向调节范围：±15º
□ 外形尺寸：（长×宽×高）725mm×650mm×1400mm
□ 重量：200㎏
□ 功率：0.5kW
□ 电源： AC 220V±22V 50Hz±1Hz
□ 真空：0.08MPa（用户自备）
□ 使用温度环境：15ºC-25ºC
□ 相对湿度：＜70%
□ 延时打点个数：1～7个
□ 测试仪接口:TTL、RS232
□ 最大可布探头数：5支、打点器2支、探边器1支
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| 参考价格：面议 |
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| 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
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