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中国电子科技集团公司第四十五研究所 http://www.45inst.com
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TZ-602型自动探针测试台
高速机型,可实现遮光测试。主要用于管芯大小≤1mm、压焊点≥100μm的半导体器件,光电元件芯片的自动中测,与相应测试仪连接后,能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试。


主要技术特点

1. 全封闭立式结构,进口导轨丝杠工作台,高速精密半闭环控制方式
2. 支持测试仪及设备一体化(预留有集成空间)
3. 支持遮光测试、可测光敏元件
4. 可调式分离针探头测试(探卡测试另选)
5. 单片机控制系统主控
6. 256色真彩显示屏(7″)
7. 全中文操作系统
8. 具有探高测试功能
9. 同步/延时打点任选
10. 手动/自动测试任选
11. 自动测试方式灵活多样(矩阵、探边、圆形)
12. 具有掉电保护功能
13. 系统帮助与各种提示信息
14. 公/英制步距

主要技术指标

□ 可测片径:3″、4″、5″、6″
□ 显微镜:放大倍数14X~90X
□ 工作台行程:200mm×280mm
□ 工作台速度: X:300mm/s Y:100mm/s
□ 步进分辨率:0.005mm
□ 定位精度:≤0.01mm
□ 重复精度:≤0.003mm
□ 步距范围:0.005~99.999mm/0.001″~9.999″

□ Z向行程:0~3mm
□ Z向精度:±0.003mm
□ Z向分辨率: 0.004mm
□ θ向调节范围:±15°

□ 外形尺寸(长×宽×高):725mm×650mm×1400mm
□ 重量:200㎏
□ 功率:0.5kW

□ 电源: AC 220V±22V 50Hz±1Hz
□ 真空:0.08MPa(用户自备)
□ 使用温度环境:15℃-25℃
相对湿度:<70%

□ 延时打点个数:1~3个
□ 测试仪接口:TTL、RS232
□ 最大可布探头数:5支、打点器2支、探边器1支




参考价格:-
公司其它产品:

WB-860T半自动键合机(邦定机)
ST-103A 型手动探针测试台
TZ-602MAP型自动探针测试台
中国电子科技集团公司第四十五研究所
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