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电子工业设备展厅 |
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| GAM 850 全自动BGA视觉检修系统
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自动置放SMD零件，换除人工作业之品质不稳定性。
采用高效能顶热加热器加热，温度可从500C-350C作调整，拔除 / 置放 SMD迅速有效。
动态及时修正热制程温度控制时间，确保可掌控的温度状况。
特殊设计底部预热器搭配4KW IR加热器，搭载预防版弯机构，有效防止PCB加工过程不良版弯。
一体成型机体，结构稳固。
精确快速三棱镜影像分割对位放置组件系统。
提供即时温度状态(PROFILE)显示。
PC BASE 机设计，TOUCH PANEL 接口操作学习容易。
可搭配不同加热治具，适用不同尺寸SMD组件。
【产品应用】
电子组装加工厂重置维修作业使用。
高稳定多层PCB板，SMD组件对位组装、拆除热流回銲工作站。
可放置 / 移除 PBGA, MBGA, CSP, PLCC, QFP, SOJ, MSP, SOP...等SMD组件。
可适用超大基板(500mm x 600mm)。
【产品特点】
对位系统精确容易操作。
热风及红外线双重技术加热迅速稳定。
采用PCB BASE控制系统操作监视作业简单方便。
可记录1000组的温度设定。
【产品规格】
可固定的PCB尺寸 X=300 Y=400
PCB防板弯支撑架 标准
PCB固定架 左/右
机器尺寸(长*宽*高) D620~920 W750,H660mm
总功率 2250W
重量 80kg
控制运算系统 PC Base
电力需求 AC220V±10%单相Single phase
气压流量
30L/min TOP=0.2millibar, Button=0.1millibar
输入气压需求 5kg/Cm2
操作系统 Window XP
上加热器 Air 600W Max.400℃
底部加热器 Air 600W Max.300℃
预加热器 IR400W 200V 425mm Max.250℃
预加热面积(mm) 200x300
加温区段 8段
影像对应系统 Prism with CCD Camera
视觉化系统放大率 300X
视觉影像光源 LED
屏幕 LCD 17"
置放调整PCB方式 半自动
系统置放误差 ±0.02mm
温度误差 ±2℃
置放拔取元件尺寸 5.0-50.0mm
机器尺寸 D×W×H(mm) 1125×720×720 mm3
重量 80kg
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| 参考价格：1 |
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| 东莞市智茂自动化设备有限公司 |
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广东·东莞市长安镇振安东路业盛广场3A栋二楼
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