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Perkin-Elmer Sputtering Deposition
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产品型号:Perkin-ELmer 4410 4450 4480 |
高真空磁控溅射设备 Perkin-ELmer 4450
设备主要配置(典型):
1. PE4450系列主框架。
2. DC可编程10KW电源。型号:Advanced Energy, MDX-10k 或者DC可编程5KW电源。型号:Advanced Energy, MDX-5k (可选)
3. RF发生器,功率1200W。型号:ENI,OEM-12A(可选)
4. DC溅射功能(可选)
5. RF溅射功能(可选)
6. RF刻蚀(清洗)功能(可选)
7. RF Bias溅射功能(可选)
8. 系统配置三只三角形(Delta)靶阴极(靶和靶材由客户负责选择、提供)或者四个2-8英寸圆靶阴极
9. 自动RF Matching。(可选)
10. Cryopump冷泵及压缩机。
11. Load lock功能。
12. 机械泵,分子泵(可选)
13. 靶阴极以及衬底均可冷却。
14. MFC: 两套,Ar 100 SCCM和 N2 100 SCCM(可选最多三路)
15. 承片盘可以放厚度在1毫米,直径0-200毫米样品
16. 承片台一次可以放置12片4英寸片,7片6英寸,一次可以溅射1-12片4英寸片或1-7片6英寸片
17.溅射均匀性:厚度误差<5%
18. 溅射速度:实现溅射金:>200A/分钟/KW,金锗>100A/分钟/KW,钛: >80A/分钟/KW
控制软件
Allwin21溅射台升级套件。
1、 系统采取全新触摸屏电脑控制,Allwin21专用控制软件,可以实时数据采集和监控,工艺数据和结果可以电脑存储,GUI界面。
2、 系统设置等级口令控制,使管理者、工艺工程师和操作员根据不同授权等级使用软件。
3、 用户可以通过GUI界面,方便地手动控制和诊断包括传片、模式选择、靶位、功率、承片台升降、承片台转速、泵阀开关和气体流量等功能和参数,也可以手动进行工艺操作。
用户可自行编写工艺菜单,设定工艺步骤、工艺时间、承片台转速、气体流量、真空度和功率等基本工艺参数。系统可以根据工艺菜单自动运行工艺流程。各种工艺流程的工艺菜单可作为文件保存,调用方便。
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参考价格:1 |
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| Allwin21 半导体技术发展有限公司 |
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地址: |
3251 Leonard Court Santa Clara,CA 95054
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