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BGA返修治具
产品特点：
1.丝杆带动支撑滑块同步移动（同时外移或内移），方便不同大小IC的定位；
2.底座...
(6/25/2014)
(参考价格0)
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TI系列POOP叠加芯片植球
斯纳达拥有完整的植球工艺，特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球有独到的工艺，如4430FCB13(...
(6/25/2014)
(参考价格0)
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BGA老化座烧录座
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产品名称： eMMC02 SOCKET
适用IC类型： eMMC-007系...
(6/25/2014)
(参考价格0)
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全球首款双对角万能BGA植球台
ØØ产品特点：
Ø自锁机构解放了您的双手，提高了工作效率 ；业界首创...
(6/25/2014)
(参考价格0)
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万能BGA植球台
ØØØ产品特点：
Ø双丝杆带动支撑滑块同步移动（同时外移或...
(6/25/2014)
(参考价格0)
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BGA植球钢网订做钢片植锡板
斯纳达供应的BGA植球钢片是采用不锈钢精制而成，是特为BGA/CSP/uBGA生产、返修植球(珠)而...
(6/25/2014)
(参考价格0)
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DDR3*8 位内存颗粒测试治具
卖点:
专利结构，零磨损
金线导电，不烧焊盘和IC
过压力保护，导电胶寿命...
(6/25/2014)
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FFC/FPC软排线金手指测试夹
产品型号：FPC-FFC-01
产品特点及性能参数：
※ 产品通用程度高，可适用于同间距不同PIN数的PFC/FFC软排线...
(6/25/2014)
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BGA-EMMC芯片测试座
产品型号：EMMC
基于SD卡的eMMC测试座
一 产品特点：
※ 支持热拔插，可直接插读卡器与电脑连接测试。
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(6/25/2014)
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TSOP48-nand flash 测试座量产测试专用
产品型号：TSOP48
日本进口测试座:IC354-0482-031
专业生产厂家YAMAICHI(山一)几十年的IC插座...
(6/25/2014)
(参考价格36)
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