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深圳市斯纳达科技有限公司
http://www.sireda.com/
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TI系列POOP叠加芯片植球
斯纳达拥有完整的植球工艺，特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球有独到的工艺，如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4CPU芯片，完美地解决了小间距POP芯片植球难题，目前在国内外处在领先地位。
参考价格：0
公司其它产品：
BGA返修治具
BGA老化座烧录座
全球首款双对角万能BGA植球台
万能BGA植球台
BGA植球钢网订做钢片植锡板
深圳市斯纳达科技有限公司
地址：
广东·深圳西乡固戍南昌健裕第二业区A栋二楼
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