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| Moldex3D芯片封装解决方案 IC Packaging
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Moldex3D芯片封装解决方案可协助用户建立微芯片网格，设计金线布局，以利进行微芯片封装的金线偏移与导线架偏移等分析计算。透过金线偏移计算可预测充填过程中塑料流动所造成的拖曳力对金线偏移量的影响，以及导致金线接触而产生的成品短路或金线断裂等问题。另外，导线架偏移分析也可评估导线架同样受到塑料流动拖曳力影响而产生的偏移行为。透过Moldex3D芯片封装解决方案，用户可完整仿真微芯片封装制程，在投入实际生产前即能提前预测各种成型瑕疵，藉由优化模具设计与加工条件以避免这些问题发生。
Moldex3D能协助使用者
预测流动波前推进情况，以检视模具充填过程
预测三维惯性现象，以及成型过程中的转换变异
预测短射、缝合线、包封等成型问题
优化浇口设计，以平衡塑料流动行为，消除或最小化缝合线位置
优化加工条件，如射出时间、固化时间等
仿真多穴模型或群组模型的塑料射出充填过程
预测金线密度对流动波前的影响
预测流动拖曳力对金线偏移、导线架偏移的影响
流动分析
流动前波时间预测
压力
温度
剪切力
剪切率
X、Y、Z三轴之速度
转化率
密度
流动中心
总速度
速度场
在充填过程中之主流道压力
在充填过程中之流率变异
固化分析
压力
温度
质量流率
剪切力
剪切率
转化率
密度
速度场
浇口设计评估
浇口位置
浇口型态
浇口大小
缝合线预测
包封位置预测
流道设计评估
流道安排
流道大小
流道型态
仿真微芯片封装程序
金线偏移预测
金线位移在X、Y、Z三方向的分量
金线偏移总位移量
金线偏移量(wire sweep index)
晶垫偏移预测
晶垫位移在X、Y、Z三方向的分量
晶垫偏移总位移量
晶垫在X、Y、Z应力分量
剪切应力
Von mises应力
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| Moldex3D 科盛科技股份有限公司 |
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地址： |
广东·广东东莞市南城区元美路 8 号 B 座 1203 室 (华凯广场)
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电话： |
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