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仪准科技(北京)有限公司 http://www.adv-bj.com/
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开封 开帽 开盖 芯片decap 芯片测试 开封机
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流,这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制成器件的开封,良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机,给分析产业带来了新的技术。
产片特点:
1、对铜制成器件有很好的开封效果,良率高于90%。
2、对环境及人体污染伤害交小,符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。
5、设备稳定,故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材,running cost很低。
7、体积较小,容易摆放。

参考价格:200/ea
公司其它产品:

探针台 probe 手动探针台
开短路测试仪 IV自动曲线测试仪
酸开封机 开封 开盖 开帽 decap
probe 探针台 探针测试
SAT超声波扫描仪
仪准科技(北京)有限公司
地址: 北京·北京市海淀区西小口路66号东升科技园D-3楼
邮编:100085
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