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集成电路展厅 |
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| 银浆高度测试仪
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银浆高度为晶粒高度的1/4至1/3，本设备主要解决人工用显微镜观测IC芯片与PCB粘接后银浆高度控制问题的难题，基于品质控制的需求，要求对Fillet Height的高度关系进行控制。
如何测量银浆的高度，传统的人工显微镜测量方法，手工记录检测结果，效率不高，可重复性度低，测量结果与测量状况无法记录，问题无法追溯，精度无法控制，影响品质的稳定性。
银浆高度测试仪器可以通过摄像（CMOS）系统在PC中成像观察，并可以在Screen中同步显示和存储测量结果。
如有任何需求，请联系我们。
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