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ST-103A 型手动探针测试台
手动探针台。与测试仪连接后，主要用于各种半导体器件芯片的电参数测试，适用于科研、试制及小批量生产和检...
(11/11/2009)
(参考价格面议)
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TZ-602MAP型自动探针测试台
高速高精度机型。具有MAP显示功能，主要适用于管芯大小≤1mm、压焊点≥80μm的半导体分立元件，光...
(9/2/2009)
(参考价格面议)
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TZ-602型自动探针测试台
高速机型，可实现遮光测试。主要用于管芯大小≤1mm、压焊点≥100μm的半导体器件，光电元件芯片的自...
(11/11/2009)
(参考价格-)
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WB-860T半自动键合机（邦定机）
WB-860T是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备，是电子元器件封装生...
(11/11/2009)
(参考价格-)
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